眸深智能|完成近亿元Pre-A轮追加融资,STI-WM降低真机数据依赖

眸深智能完成近亿元Pre-A轮追加融资。其STI-WM世界动作模型将真机数据需求降低约90%。T2MB支持端侧离线自进化。公司称模型压缩后再获IJCAI 2025全球最佳论文奖。此前5月已完成约3亿元Pre-A。

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2026-07-27

聆思科技|完成近5亿元B轮融资,Nebula端侧推理芯片年底发布

聆思科技完成近5亿元B轮融资,由安徽、合肥多家国资平台联合战略领投。Nebula系列端侧大模型推理芯片计划2026年底发布,宣称约10倍计算加速、推理速度超过每秒100个token。累计出货突破1.5亿片。

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2026-07-27

端侧AI产业|7家手机厂商获备案,模型-芯片-终端三层格局成型

2026年7月15日,国家网信办公布首批7款手机端侧生成式人工智能服务备案。产业形成模型、芯片、终端三层卡位。2026年端侧人工智能市场规模预计突破8000亿元。面壁智能称今年是规模化落地元年。

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2026-07-27

阿里|钉钉AI办公战略重构,千问办公生态布局浮出水面

7月22日阿里辟谣「钉钉更名千问办公」,明确钉钉品牌保留,与千问办公双轨并行。内部以QoderWork为底座,融合镇空与MuleRun,由首席执行官陈宇枫负责。竞争焦点转向智能体与办公自动化。

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2026-07-27

小米|新机密集备案,一次性通过10款AI大模型

2026年7月24日至25日,小米多款新机密集入网。神秘旗舰2608BPX34C一次性备案10款大模型,含4款自研与6款第三方。MiMo已于7月15日通过国家备案。小米2026年人工智能投入160亿元。

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2026-07-27

黄仁勋/马斯克|齐声看好中国大模型,领先趋势难以阻挡

英伟达首席执行官黄仁勋与特斯拉首席执行官马斯克先后评价中国大模型。黄仁勋称中国开源模型优秀,华尔街低估了DeepSeek与Kimi。马斯克认为中国公司成为领跑者的概率很高,并强调电力与芯片是本质制约。

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2026-07-27

Amazon|全球仓库机器人突破100万台里程碑

本周亚马逊宣布全球仓库机器人部署突破100万台,覆盖超过300个履约中心,并发布生成式人工智能基础模型DeepFleet,目标将机器人车队效率提升约10%。

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2026-07-26

xAI|完成100亿美元融资,Nvidia投资20亿美元

本周马斯克旗下xAI完成约100亿美元债务与股权混合融资,用于基建、Grok、数据中心与自研芯片。英伟达股权投资20亿美元。交易或由特殊目的实体购买英伟达硬件、xAI五年租赁,并以GPU担保债务。

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2026-07-26

Meta|成立Superintelligence Labs,投资Scale AI 143亿美元

本周Meta成立Superintelligence Labs,由Alexandr Wang与Nat Friedman领导,并引入ChatGPT联合创始人Shengjia Zhao等人。Meta同时以约143亿美元购入Scale AI约49%股份,并保持其部分独立性。

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2026-07-26

台积电|宣布再投1000亿美元美国建厂,总承诺达2650亿美元

台积电在公布受人工智能芯片需求推动的财报同时,宣布在美国追加投资1000亿美元,在美总投资承诺约达2650亿美元。此举强化美国本土先进制造,也加深行业对少数晶圆厂的依赖。

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2026-07-26