产品展示
声明：文档由AI生成，仅作参考，最终产品规格及服务标准以官方为准。
一、企业概述
SolidVue Inc.是韩国京畿道城南市一家无晶圆厂（Fabless）半导体设计公司，主营LiDAR（激光雷达）传感器芯片的研发与设计，主要产品包括SV-120系列固态LiDAR SoC、SL-2.2高分辨率单芯片LiDAR传感器IC以及TOF图像传感器，成立于2020年11月。
二、关于我们
SolidVue Inc.成立于2020年11月，总部位于韩国京畿道城南市板桥第二科技谷，由成均馆大学半导体系统工程系教授崔在赫（JaeHyuk Choi）、全正勋（Jung-Hoon Chun）以及UNIST电气电子工程系教授金成镇（Seong-Jin Kim）共同创办。公司采用无晶圆厂（Fabless）模式运营，专注于CMOS LiDAR传感器IC的设计与开发，是韩国唯一专注于LiDAR传感器IC设计的企业。
公司核心技术涵盖CMOS SPAD（单光子雪崩二极管）、ToF（飞行时间）测量、单芯片传感器架构以及LiDAR干扰消除技术。基于CMOS工艺，公司开发了将SPAD、AFE（模拟前端）、hTDC（高精度时间数字转换器）和ISP（图像信号处理器）四大核心电路模块集成于单一芯片（Die）的固态LiDAR传感器方案。根据公开信息，公司全体员工28人中研发人员为23人，研发人员占比约80%。
公司创始人及核心团队具备半导体与传感器领域的研发履历。共同代表崔在赫拥有密歇根大学博士学位，曾任三星电子LiDAR团队及图像传感器领域研究员，具备21年图像传感器与12年LiDAR研发经历；共同代表全正勋拥有斯坦福大学博士学位，曾任三星电子LSI部门及Rambus研究员；首席科学家金成镇拥有KAIST博士学位，曾任三星TOF团队及A*STAR研究员。
公司发展过程中获得多项行业认可。创立前，团队曾三次获得IEEE奖项，包括2020年ISSCC Silkroad Award以及IEEE VLSI Symposium亮点论文。2023年，两篇LiDAR相关论文被ISSCC 2024收录。2024年12月，公司单芯片LiDAR传感器IC产品SL-2.2获得CES 2025智慧城市类别创新奖。截至公开信息，公司已申请相关专利超过46项。
发展历程：
- 2020年11月：公司成立，由三位大学教授共同创办。
- 2023年第三季度：开发出可测量150米距离的固态LiDAR传感器芯片工程样品。
- 2023年10月：完成Series B轮融资，获得55亿韩元新资金。
- 2024年：获得韩国产业通商资源部材料零部件技术开发项目24亿韩元资金支持；同年完成联合代表体制重组，由崔在赫与全正勋共同担任代表。
- 2024年12月：SL-2.2产品获得CES 2025创新奖。
- 2027年第二季度：SV-120系列计划实现量产（官方目标）。
三、产品中心
| 产品名称 | 产品类别 | 核心功能/用途 | 主要规格参数 |
|---|---|---|---|
| SV-120 | 固态LiDAR SoC | 面向人形机器人及机器人平台的3D感知与测距 | SPAD PDE 17% @ 940nm；分辨率512×384 / 256×192；扫描方式：Programmed-row / 2-row；TDC通道数512 / 256；最大测距48m；TDC分辨率1ns（15cm）；接口MIPI D-PHY 2-lane，1Gbps/lane；状态：E/S·26.2Q；量产目标2027年第二季度 |
| SV-110 | 固态LiDAR SoC | 面向自动驾驶及机器人场景的距离测量与3D成像 | 分辨率200×116；探测距离128m |
| SL-2.2 | 单芯片LiDAR传感器IC | 面向自动驾驶、机器人、无人机及智慧城市的高分辨率3D感知 | 分辨率400×128；探测距离最远200m；精度99.9%；传感器核心尺寸0.9cm×0.9cm；封装尺寸1.4cm×1.4cm BGA；采用标准CMOS工艺；计划2025年正式发布 |
| TOF CMOS图像传感器 | 图像传感器 | 面向智能手机等移动设备的3D距离测量 | 集成太阳光排除与运动畸变消除功能 |
| Flash LiDAR传感器 | LiDAR传感器 | 面向移动设备（如智能手机）的3D距离测量 | — |
重点产品说明
SV-120系列：SV-120是面向人形机器人及机器人平台设计的固态LiDAR SoC，将SPAD、AFE、hTDC、ISP四大核心电路模块集成于单一CMOS芯片。根据官方公示的实测数据，该产品在室内外机器人环境中已完成验证，最大测量距离48m，输出512×192分辨率3D点云，FoV为80°×22.5°，已通过SLAM、导航与避障功能验证。SV-120支持512像素及256像素两种模式，在180°水平FoV下可实现0.35°角分辨率，每次扫描支持2-row读出，关注区域（ROI）内的像素可通过SPI进行编程配置。此外，公司可根据客户需求将SV-120定制为2D版本（如256×64规格），芯片面积可缩减约30%。
SL-2.2：SL-2.2是公司已发布的高分辨率单芯片LiDAR传感器IC，分辨率为400×128，超越此前产品200×116的水平。该产品最远可探测200米距离，精度达99.9%。采用标准CMOS半导体工艺制造，传感器核心尺寸仅0.9cm×0.9cm，封装为1.4cm×1.4cm BGA形式。单芯片设计降低了功耗并提升了能效与可靠性。SL-2.2于2025年正式发布，应用于自动驾驶、机器人、无人机及智慧城市等场景。