产品展示
声明：文档由AI生成，仅作参考，最终产品规格及服务标准以官方为准。
一、企业概述
深圳市智微智能科技股份有限公司是深圳市一家智联网硬件及全场景AI算力底座提供商，主营行业终端、ICT基础设施、工业物联网及智算业务，主要产品包括OPS-C模块、云终端、服务器、工业主板及智擎系列机器人控制器，成立于2011年。
二、关于我们
深圳市智微智能科技股份有限公司前身深圳市杰微电子有限公司于1995年创办，初期从事计算机硬件设备贸易。1997年前后，公司转向自主研发，首款产品为英特尔某型号主机板。2011年，公司在杰微电子基础上正式成立智微智能，并开始自建工厂，陆续推出行业终端、服务器、交换机等产品线。2022年，公司在深圳证券交易所上市，股票代码001339。
公司业务覆盖行业终端、ICT基础设施、工业物联网及智算四大板块。行业终端板块核心产品包括PC、OPS、云终端等；ICT基础设施板块涵盖服务器、交换机、网络安全硬件等；工业物联网板块包括工控主板、工控整机、机器视觉及具身智能控制器；智算业务通过子公司腾云智算开展，提供算力设备销售、算力租赁、维保运维及算力焕新等服务。公司产品下游客户涵盖鸿合科技、联想、紫光计算机、宏碁股份、深信服、锐捷网络、新华三等企业。
研发方面，公司在深圳、北京、苏州、南京、东莞分别设立研发中心，拥有420余名研发人员。截至2023年底，公司专利突破750个，软件著作权突破200项。
发展历程：
- 1995年：创办深圳市杰微电子有限公司，从事计算机硬件设备贸易。
- 1997年前后：转向自主研发，生产第一款主机板产品。
- 2011年：成立深圳市智微智能科技股份有限公司，自建工厂，拓展行业终端产品线。
- 2022年：在深圳证券交易所主板上市。
- 2024年以来：布局AI算力业务，智算板块逐步成为核心增长引擎。
三、产品中心
产品列表
| 产品名称 | 产品类别 | 核心功能/用途 | 主要规格参数 |
|---|---|---|---|
| OPS-C模块 | 行业终端 | 用于交互式平板、会议大屏的插拔式计算模块 | 兆芯KX-6000系列处理器；DDR4内存最高32GB；双M.2 SSD；HDMI+HDMI2.0双显 |
| 云终端L105 | 行业终端 | 教育、办公场景桌面云终端 | 英特尔N系列处理器；DDR4 3200MHz；EMMC 32/64GB；支持三屏同/异显 |
| 一体机匠心/启程系列 | 行业终端 | 商用办公、信创场景一体机 | 23.8/27英寸窄边高清屏；Intel N355处理器；兆芯/飞腾/海光平台可选 |
| 迷你PC N115 | 行业终端 | 家庭、办公场景小型主机 | Intel N150/N350处理器；WIFI 6/4G/5G；TPM2.0；4K输出 |
| 工业BOX整机JEC-3511 | 工业物联网 | 工业监控、机器视觉 | Intel N系列处理器；最大16GB内存；HDMI+DP 4K双显；无风扇 |
| 工业主板SIM3-3511 | 工业物联网 | 工业设备嵌入 | Twin Lake N系列CPU；MAX TDP 15W；M.2 2280/3042/2230接口 |
| AI视觉控制器PAS-2310 | 工业物联网 | 嵌入式视觉检测 | RK3588八核处理器；6 TOPS NPU；4路千兆网口；16GB内存+128GB eMMC |
| PAC控制器系列 | 工业物联网 | 工业自动化控制 | Intel Atom/Alder Lake-N或Core i Gen 12/13；覆盖32/64/128轴 |
| 智擎EII-6300E | 工业物联网 | 人形机器人大小脑一体化控制器 | NVIDIA Jetson AGX Thor；最高2070 TOPS；128GB内存 |
| 智擎EII-6100 | 工业物联网 | AMR、无人车大脑控制器 | NVIDIA Jetson Orin Nano/NX；最高157 TOPS；16GB内存 |
| 智擎EII-5700 | 工业物联网 | AMR、服务机器人小脑控制器 | Intel Ultra Arrow Lake 255H/265H；最高96T算力 |
| TF系列服务器 | 智算 | AI训练、推理、科学计算 | 支持多类型GPU；多卡互联；分离式散热 |
| 存储产品 | ICT基础设施 | 家庭/企业级存储 | 家庭/企业级NAS、2U 8盘至4U 36盘机架式存储、全闪存存储、存储扩展柜 |
| 工业主板（国产平台） | 工业物联网 | 信创工业设备嵌入 | 龙芯LX3A4000/5000、飞腾FT-2000/D2000、兆芯KX-6000、海光四号3450/3450G等平台可选 |
重点产品说明
智擎EII-6300E大小脑一体化控制器
采用NVIDIA Jetson AGX Thor模组，支持最高128GB内存与2070 TOPS稀疏FP4算力。接口包括5路千兆网口、2路2.5G/5G/10G可选网口，支持WiFi/蓝牙/4G/5G，配备CAN总线与RS232/485串口，支持TPM 2.0与GNSS。设备为工规级，支持DC 936V宽压供电，工作温度范围-2560℃。
AI视觉控制器PAS-2310
基于Rockchip RK3588 SoC设计，搭载八核处理器与6 TOPS NPU。配备4路独立通道千兆网口，支持PoE相机、USB相机及万兆网口相机接入。内置4路光源控制器，集成16位光耦隔离数字I/O。标配最高16GB内存与128GB eMMC存储，支持2.5英寸硬盘扩展，工作温度范围满足工业环境要求。