产品展示
宜鼎国际Innodisk Corporation 企业介绍文档
声明：文档由AI生成，仅作参考，最终产品规格及服务标准以官方为准。
一、企业概述
宜鼎国际股份有限公司是台湾省新北市一家工业级存储与边缘AI解决方案企业，主营工业级嵌入式存储装置、动态随机记忆体模组及AIoT智能解决方案，主要产品包括嵌入式SSD、DRAM模组、APEX系列边缘AI运算平台，成立于2005年。
二、关于我们
宜鼎国际股份有限公司（Innodisk Corporation）成立于2005年3月3日，总部位于台湾省新北市汐止区大同路一段237号5楼，股票代号5289。公司以自有品牌“Innodisk”运营，业务覆盖全球25处据点，全球员工逾1,150人。
公司核心产品线包括：工业用嵌入式存储装置（2.5”SSD、Slim SATA、M.2、CFast、mSATA、SATADOM、nano SSD、CF、SD/MicroSD卡、eUSB、CFexpress）；工业用动态随机记忆体模组（嵌入式系统系列、服务器系列、宽温与极宽温系列、强固型高度客制系列）；AIoT智能解决方案（AI边缘运算平台、AI软件开发套件、边缘AI部署与管理平台、AI加速卡与图形处理器、软件解决方案）；以及AIoT周边扩充模组（嵌入式相机模组、虚拟I/O扩充模组、嵌入式存储扩充模组、RAID模组、嵌入式显示模组、嵌入式通讯模组、物联网空气感测模组、远端频外管理模组）。
在技术能力方面，公司开发了多项工业级技术模块，包括iDATA GUARD数据守护技术（确保电源循环下的数据完整性）、宽温技术（支持-40℃至85℃工作温度范围）等。边缘AI系统产品线搭载NVIDIA、Qualcomm与Intel核心平台，提供面向工业与企业级应用的AI运算解决方案。
公司业务布局覆盖制造、交通运输、安防监控、数据中心、零售物流、网络通信、医疗保健、媒体娱乐、航空航天等行业领域。在具身智能与机器人方向，公司提供涵盖计算平台、GMSL2相机模组（3MP分辨率、15米传输距离）、Serial系列模组、CAN Bus系列模组、嵌入式内存与闪存等全栈硬件产品。
发展历程：
- 2005年3月：宜鼎国际于台湾正式成立
- 2025年：公司迎接成立二十周年，于COMPUTEX 2025展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线
- 2026年7月：参展WAIC 2026世界人工智能大会，展示基于Qualcomm、Intel、NVIDIA三大平台的边缘AI系统方案
- 2026年8月：参展WRC 2026世界机器人博览会，展出面向具身智能的全栈硬件矩阵
三、产品中心
宜鼎国际产品线涵盖嵌入式存储、记忆体模组、边缘AI系统及AIoT周边扩充模组。以下基于官网及公开产品信息整理主要产品类别与规格。
| 产品名称 | 产品类别 | 核心功能/用途 | 主要规格参数 |
|---|---|---|---|
| SATADOM-ML 3IE4 | 固态硬盘 | 嵌入式系统存储 | iSLC NAND，SATA III 6Gb/s接口，DRAM-less设计，16GB-128GB容量 |
| 3SE4系列CFast | 闪存卡 | 工业级存储 | SLC NAND，SATA III 6Gb/s接口，8-64GB容量 |
| 3ME2系列MicroSD | 闪存卡 | 嵌入式存储 | MLC NAND，符合SD3.0和SD2.0规范，8-64GB容量 |
| 3MG2-P系列CFast | 闪存卡 | 工业级存储 | MLC NAND，SATA III 6Gb/s接口，32-256GB容量 |
| 3ME3系列工业SD卡 | 闪存卡 | 工业级存储 | MLC NAND，符合SD3.0和SD2.0规范，8GB-128GB容量 |
| 3ME4系列CFast | 闪存卡 | 工业级存储 | MLC NAND，SATA III 6Gb/s接口，8-256GB容量 |
| Mini PCIeDOM 1ME3 | 固态硬盘 | 嵌入式存储 | MLC NAND，Mini PCI Express接口，16-256GB容量 |
| EDC 1SE Horizontal/Vertical | 闪存卡 | 嵌入式存储 | SLC NAND，PATA接口，512MB-8GB/4GB容量 |
| EDC Vertical 3ME/3SE系列 | 闪存盘 | 嵌入式存储 | MLC/SLC NAND，USB 3.0接口，8-64GB/4-32GB容量 |
| DDR5 CAMM2 | 记忆体模组 | 小型边缘AI系统、强固型应用 | 双通道架构，最高6400 MT/s传输速度，128-bit数据传输 |
| LPDDR5X CAMM2 (LPCAMM2) | 记忆体模组 | 小型边缘AI系统、强固型应用 | LPDDR5X颗粒，最高8533 MT/s，1.05V工作电压 |
| APEX-S100 | 边缘AI系统 | 边缘AI训练、深度学习 | 2U短机身设计，支持NVIDIA H200NVL/RTX PRO 6000 Blackwell/L40S加速器，Intel Xeon 6处理器，最高768GB DDR5 6400 MT/s RDIMM |
| APEX-A100 | 边缘AI系统 | 端侧视觉与语义理解 | 基于Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075，支持LLaVA 7B视觉语言模型（VLM） |
| APEX-E100 | 边缘AI系统 | AI包装辨识等入门级应用 | 提供执行辨别式AI所需基础算力 |
| APEX-X100 | 边缘AI系统 | 地端LLM智慧助理 | 高算力边缘AI运算平台，搭载AccelBrain LLM软件工具 |
| APEX-X200 | 边缘AI系统 | 医疗多模态视觉语言模型 | 16.5升紧凑机身，集成NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU（24,064 CUDA核心、752 Tensor核心） |
| AIB-MX23-1-A2 | 边缘AI系统 | 具身智能、户外严苛环境 | 搭载NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB，275 TOPS AI算力，10GbE网络，支持OOB远程管理 |
| GMSL2相机模组 | 相机模组 | 机器人视觉感知、车载 | 3MP分辨率，15米传输距离 |
| M.2 SFP+网络扩展模块 | 通讯模组 | 高速网络扩展 | M.2接口，SFP+规格 |
| Serial系列模组 | 通讯模组 | 机器人精密运动控制 | 工业级可靠性，点对点传输 |
| CAN Bus系列模组 | 通讯模组 | 机器人关节协同 | 实时反馈，多单元协同作业 |
重点产品说明
APEX-S100边缘AI服务器：采用2U短机身设计，支持NVIDIA H200NVL、RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition、L40S加速器，搭载Intel Xeon 6处理器，最高支持768GB DDR5 6400 MT/s RDIMM内存，配备4×4TB E1.5 SSD及2×2TB M.2 SSD，支持热插拔E1.5 SSD和CRPS电源，兼容NVIDIA BlueField-3 DPU及NVLink Bridge，面向边缘AI训练与深度学习工作负载优化。
DDR5 CAMM2与LPCAMM2记忆体模组：采用创新双通道设计，水平贴合主机板，相比传统SODIMM模组节省高达60%系统安装空间。采用螺丝锁固安装，提升高振动环境稳固性。CAMM2支持最高6400 MT/s传输速度，LPCAMM2采用LPDDR5X颗粒，速度可达8533 MT/s，工作电压仅1.05V。适用于重工运输、电信基础建设等严苛环境中的小型边缘系统、CompactPCI及强固型笔电。