产品展示
声明：文档由AI生成，仅作参考，最终产品规格及服务标准以官方为准。
一、企业概述
北京辉羲智能科技有限公司是北京市一家芯片设计企业，主营具身智能与高阶智能驾驶AI计算平台研发，主要产品包括光至R1系列芯片、Huixi Embodied R1系列芯片及RCM核心模组，成立于2022年4月。
二、关于我们
辉羲智能成立于2022年4月，总部位于北京经济技术开发区，在上海、合肥、杭州、宜宾设有研发中心。公司由清华校友徐宁仪博士、章健勇博士、贺光辉教授联合创办。徐宁仪毕业于清华大学电子工程系，曾任百度芯片部门主任架构师、微软亚洲研究院硬件计算组负责人；章健勇毕业于清华大学汽车系，曾任蔚来汽车第一代自动辅助驾驶功能开发负责人；贺光辉博士现任上海交通大学电子信息与电气工程学院副院长、博士生导师，发表电路与系统领域学术论文30余篇，授权国家发明专利30余项。
公司采用“计算架构-AI芯片-基础软件工具链”的自研路径，聚焦具身智能与高阶智能驾驶两大场景的端侧算力芯片及计算平台研发。核心技术人员在自动驾驶芯片设计、算法及工具链开发、汽车系统与产品交付等领域平均拥有超过10年实践经验，研发团队硕士及以上学历占比100%。
公司已获得多轮融资，投资方包括蔚来资本、顺为资本、小米集团、商汤国香资本、经纬恒润、元生资本等产业及财务投资机构。公开信息显示，公司曾获“中国潜在独角兽企业”称号，通过ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证及ASPICE CL2级认证。
发展历程：
- 2022年4月：公司成立。
- 2023年2月：完成数亿元天使+轮融资，由顺为资本和小米集团联合领投。
- 2024年9月：首款7nm车规级芯片光至R1流片点亮。
- 2024年10月：光至R1正式发布。
- 2025年10月：RISE计算平台搭载光至R1芯片实现量产交付，部署于智元精灵G2等机器人产品。
- 2026年2月：完成超8亿元Pre-B轮融资。
- 2026年8月：发布Huixi Embodied系列芯片及RCM核心模组。
三、产品中心
产品列表
| 产品名称 | 产品类别 | 核心功能/用途 | 主要规格参数 |
|---|---|---|---|
| 光至R1 | 车规级AI芯片 | 面向高阶智驾与具身智能的端侧AI计算 | 7nm车规级工艺；450亿晶体管；8核SIMT架构；24核Arm Cortex-A78AE；>500 TOPS AI算力；>420kDMIPS CPU算力；符合ASIL-D、EVITA Full标准 |
| Huixi Embodied R1 MAX | 具身智能SoC | 面向高性能、可泛化及长程复杂任务的具身智能计算 | 500 TOPS INT8 AI算力；24核Cortex-A78AE CPU |
| Huixi Embodied R1 PRO | 具身智能SoC（大小脑融合） | 面向具身智能原生设计，集成CPU、NPU、GPU及实时接口，实现感知、推理、决策与运动控制的片内闭环 | 375 TOPS INT8 AI算力；16核A78AE CPU；280 KDMIPS CPU算力；支持1KHz实时控制；22路摄像头接入；204.8GB/s LPDDR5带宽；支持Ethernet、CAN FD、PCIe、USB接口 |
| RCM400 | 核心模组 | 基于R1 PRO，集成芯片、LPDDR5、UFS及电源管理，降低机器人开发与集成成本 | 提供16GB、32GB、64GB LPDDR5配置 |
| RCM500 | 核心模组 | 基于R1 MAX，集成芯片、LPDDR5、UFS及电源管理，提供更高算力模组方案 | 提供32GB、64GB、128GB配置 |
重点产品说明
光至R1
光至R1是辉羲智能首款高性能智驾芯片，于2024年10月发布，2025年实现量产交付。芯片内置自研图灵完备指令集，支持BEV、Transformer等先进模型的原生高效运行。配套提供即插即用的RCM核心模组、RCCU域控制器参考方案，以及高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA。RINA方案无需依赖高精地图，可实现60%算力裕量，助力客户在30天内完成模型迁移。
Huixi Embodied R1 PRO
R1 PRO于2026年8月发布，定位为面向规模部署的具身智能SoC。芯片将感知、推理、决策与运动控制集成于单颗SoC，减少多芯片协同的通信开销。采用混合精度SIMT架构AI计算引擎，在模型精度、性能与功耗之间提供灵活平衡。主要应用方向包括工业作业、巡检移动、商业服务及数据采集等场景的规模化部署。