锐芯微电子

1 更新于 2026-09-26 21:54
CMOS图像传感器芯片成像模组摄像机芯集成电路微光夜视医疗影像锐芯微电子

锐芯微电子股份有限公司(以下简称“锐芯微电子”)2008年成立于江苏昆山,是一家专注于高性能CMOS图像传感器芯片、成像模组和摄像机芯的集成电路设计企业。公司主营可见光、X光、深紫外、抗辐照全系列成像芯片与模组,面向科学成像、微光夜视、工业检测、医疗影像等领域提供产品与解决方案。

产品展示

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声明:文档由AI生成,仅作参考,最终产品规格及服务标准以官方为准。

一、企业概述

锐芯微电子股份有限公司(以下简称“锐芯微电子”)2008年成立于江苏昆山,是一家专注于高性能CMOS图像传感器芯片、成像模组和摄像机芯的集成电路设计企业。公司主营可见光、X光、深紫外、抗辐照全系列成像芯片与模组,面向科学成像、微光夜视、工业检测、医疗影像等领域提供产品与解决方案。

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二、关于我们

锐芯微电子2008年落户昆山,同年获得国家科技部“科技型中小企业技术创新基金”及“江苏省科技支撑计划”支持,并获得“江苏省高层次创新创业人才(A类)”支持。2009年通过高新技术企业认定,5项产品通过省经贸委新产品样品鉴定,4项产品列入江苏省第一、第二批高新技术产品。

2010年,公司获得国家重点新产品证书,获得“省级现代服务业(软件产业)发展专项引导资金”支持及苏州市科学技术进步二等奖。2011年获得江苏省科技成果转化专项资金。2012年成功研发低照度安防传感器芯片,入选“江苏省专利实施计划”。2013年成功研制夜视传感器芯片,入选“江苏省双创团队”计划。2014年研制成功第一代超高分辨力远距离探测器芯片。2015年第一代夜视机芯上市。

2017年,公司入选昆山市产业技术创新专项(“一区(镇)一特色产业”技术创新项目),并入选国家重点研发计划研发专项。2018年研发成功ECCD第二代超高分辨率远距离扫描探测器芯片,荣获中国专利奖、“江苏省知识产权创造与运用专项资金奖励”、“苏州市2018年度第十二批科技发展计划企业研发机构绩效奖励”,并入选“苏州专利导航”项目。2019年引入北方科技,完成股份制改革。2020年研发成功第三代超高分辨力远距离夜视探测器芯片。2021年研发成功医疗领域及工业领域传感器。2022年研发成功抗强辐照图像传感器芯片及超高速线阵传感器技术,获得中国专利优秀奖。

公司现为国家级专精特新“小巨人”企业。在技术方向方面,公司掌握MCCD/ECCD复合成像、像素创新设计、抗辐照成像、整机系统集成等核心技术,可提供定制开发服务。核心技术能力包括高速超低噪声读出电路设计技术、高灵敏度低噪声像素设计技术、高速输出接口设计技术。截至官网信息发布时,公司拥有有效专利150余项、软件著作权13项。

发展历程:

  1. 2008年:落户昆山,获得国家科技部“科技型中小企业技术创新基金”、“江苏省科技支撑计划”及“江苏省高层次创新创业人才(A类)”支持。
  2. 2009年:通过高新技术企业认定,5项产品通过省经贸委新产品样品鉴定,4项产品列入江苏省高新技术产品。
  3. 2010年:获得国家重点新产品证书、“省级现代服务业(软件产业)发展专项引导资金”支持、苏州市科学技术进步二等奖。
  4. 2011年:获得江苏省科技成果转化专项资金。
  5. 2012年:成功研发低照度安防传感器芯片,入选“江苏省专利实施计划”。
  6. 2013年:成功研制夜视传感器芯片,入选“江苏省双创团队”计划。
  7. 2014年:研制成功第一代超高分辨力远距离探测器芯片。
  8. 2015年:第一代夜视机芯上市。
  9. 2017年:入选昆山市产业技术创新专项,入选国家重点研发计划研发专项。
  10. 2018年:研发成功ECCD第二代超高分辨率远距离扫描探测器芯片,荣获中国专利奖等多项荣誉。
  11. 2019年:引入北方科技,完成股份制改革。
  12. 2020年:研发成功第三代超高分辨力远距离夜视探测器芯片。
  13. 2021年:研发成功医疗领域及工业领域传感器。
  14. 2022年:研发成功抗强辐照图像传感器芯片及超高速线阵传感器技术,获得中国专利优秀奖。

三、产品中心

公司产品覆盖可见光、X光、深紫外、抗辐照全系列成像芯片与模组。产品具备超高灵敏度、高速成像、超宽动态、强抗辐照等性能特征,应用于科学成像、微光夜视、工业检测、医疗影像等领域。

根据官网公示信息,公司产品系列包括以下类别:

产品类别产品系列/型号
可见光图像传感器芯片小面阵传感器芯片、中面阵传感器芯片、大面阵传感器芯片、TDI线阵传感器芯片
X光图像传感器芯片X光线阵传感器芯片、X光面阵传感器芯片
低照度摄像机芯—
X光图像传感器模组—
特种相机制冷型科学相机
抗辐照传感器芯片抗强辐照图像传感器芯片
单光子传感器芯片—

重点产品说明

深紫外TDI工业相机: 2026年,公司推出4MHz/2MHz深紫外TDI工业相机产品,面向半导体前道检测场景。