迈来芯推出微型医疗级红外传感器MLX90636，瞄准可穿戴核心体温监测

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迈来芯发布MLX90636：重新定义小型可穿戴远红外测温

2026年11月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司迈来芯（Melexis）宣布推出MLX90636非接触式红外温度传感器芯片。该器件采用晶圆级芯片尺寸封装（CSP），尺寸仅1.8×1.8×0.75mm³，在人体体温测量区间内可实现±0.2℃的医疗级精度，面向可穿戴设备及数字健康应用设计。

技术规格与核心特性

MLX90636在超小型封装内实现了热管理稳定性，可抵御环境温度骤变和气流扰动。其主要技术参数包括：

• 封装尺寸：CSP封装1.8×1.8×0.75mm³，适配智能手表、运动手环、智能戒指等空间受限设备
• 出厂校准：人体体温区间内交付精度±0.2℃，符合ASTM标准E1965-98（2009年重新确认）第5.4节规范
• 功耗控制：休眠电流低于2.5µA，刷新率0.5Hz～32Hz可编程，支持电池供电设备的长时间连续监测
• 系统集成：支持2.8V/3.3V双供电，I²C接口配软件可配置地址引脚，内置二次校准能力，GitHub提供开源驱动

相比传统接触式测温器件，表面贴装（SMD）远红外（FIR）方案可避免环境温度干扰与热滞后问题，获得更贴近真实值的体表温度读数。迈来芯称，该器件在前代MLX90632的市场基础上，树立了小型化SMD远红外温度传感的新标杆。

腕温推算核心体温的算法研究

仅依靠腕部皮肤温度无法直接获得核心体温（CBT），体表测温结果受局部血流、环境条件及设备自身发热影响。针对这一难点，迈来芯正同步推进腕温-核心体温（wrist-to-core）推算算法研究，探索通过腕戴式设备数据精准估算核心体温。

为支撑前期可行性验证，迈来芯即将推出配套评估套件，供客户进行核心体温算法与测温性能验证。

迈来芯营销经理Joris Roels表示："多年来，迈来芯持续突破温度传感技术的边界，MLX90636再次将技术上限推向新高度。实现腕部精准体表测温只是第一道难关，我们将围绕这款传感器持续深化应用研究，目标是实现核心体温估算。"

MLX90636现已上市。详情可访问 http://melexis.com/MLX90636 或联系当地迈来芯销售代表。