华尔街银行与黑石安排630亿美元：为 Anthropic 采购博通AI芯片

递交IPO申请的同一周，另一笔钱也到位了。据路透社报道，华尔街银行与黑石为 Anthropic 采购博通AI芯片与网络设备安排了总额630亿美元的融资，规模上属于人工智能算力建设相关的最大债务交易之一。

交易结构：

1. 第一顺位抵押融资：由美国银行、花旗、摩根士丹利负责安排。
2. 第二顺位抵押融资：由黑石提供承诺出资部分。
3. 特殊目的实体：由一家新设立的特殊目的实体（SPV）购入博通的AI芯片与网络设备，再出租给 Anthropic 使用。
4. 供应商支持：博通为优先级债务出借方提供「残值支持」——若资产价值下跌产生损失，博通愿意承担，上限与第一顺位债务金额持平。
5. 交付节奏：这批设备预计从2027年开始交付。

背景安排： 更早之前，阿波罗与黑石已与博通达成协议，出资350亿美元用于扩容 Anthropic 的算力。两笔安排叠加，意味着这家公司的算力扩张中，相当大的部分由结构化债务与供应商信用支撑，而非股东出资。

为什么这种结构值得关注？因为它改变了风险的分布方式。设备由SPV持有再出租给使用方，出借人的回收保障主要落在设备本身与相关合约上；博通提供的残值支持相当于给这份保障再加一层担保——供应商用自己的资产负债表，为自家芯片的二手价值背书。对Anthropic而言，好处是无需在报表上一次性地背负整笔资本开支；对市场而言，风险在于这类安排把芯片厂商、金融机构与模型厂商绑在了同一条船上：算力需求一旦不及预期，压力会沿着这条链条同时传导。

需要说明的是，公告并未披露第一顺位债务的具体规模，残值支持的上限与触发条件也未见公开细节；交易条款的最终形态仍以各方正式披露为准。

一句话收尾：前沿模型的军备竞赛，正在从「谁融到股权多」转向「谁能把算力变成可融资的资产」。