AMD 发布 Helion 机架级智能体 AI 计算平台

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AMD 推出 Helion 开放机架架构，瞄准智能体 AI 基础设施

AMD 于 2026 年 10 月 12 日发布 Helion 智能体 AI 机架平台，这是一款基于开放计算项目（OCP）规范的开放蓝图，采用 AMD 计算产品驱动，旨在为合作伙伴和客户提供智能体 AI 基础设施所需的灵活性。

灵活配置：从纯 CPU 到 CPU/GPU 一体化设计

Helion 延续 AMD Helios 机架级解决方案的开放平台路线，允许客户根据 AI 智能体的工作负载匹配 CPU 性能、核心密度、功耗与 GPU 加速能力。平台支持开放软件，提供液冷与风冷版本，可灵活组合为多种配置：

• 纯 CPU 机架：搭载第六代 AMD EPYC 处理器，最高支持 32,768 个 CPU 核心，面向超大规模客户，为智能体执行提供专用算力，并可连接独立的模型推理基础设施。
• 一体化机架：整合 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct MI350P GPU 节点及通用计算，为企业智能体 AI 提供一站式方案。

平台集成令牌路由器（token router），可跨前沿模型与开源模型调度智能体的模型调用请求。

生态合作伙伴集体背书

AMD 计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示："智能体 AI 并非单一工作负载，涵盖个人智能体、企业应用、代码执行与复杂流程，各自算力需求不同。Helion 将 EPYC 性能、开放软件与灵活机架设计结合，使合作伙伴能够围绕客户需求构建系统。"

思科计算、戴尔科技、鸿海科技集团、HPE、联想、QCT、Supermicro、纬颖科技等八家合作伙伴同步发声支持。其中，戴尔科技高级副总裁 Arun Narayanan 强调，戴尔 PowerRack 对 Helion 智能体机架参考设计的支持，将为客户提供"可扩展部署的完整验证路径"；Supermicro 首席商务官 Vik Malyala 则表示，将通过数据中心构建块解决方案（DCBBS）将 Helion 的 ORv3 合规机架架构推向市场。

开放贡献与上市计划

AMD 计划将 Helion 规范贡献至 OCP，供社区进一步开发与采用。目前 Helion 机架配置正与生态系统伙伴合作开发，预计 2026 年 11 月上市。