OCP 2026：AMD CEO 苏姿丰强调面向 AI 未来的开放基础设施

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在 OCP 2026 上，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）围绕 AI 未来的开放基础设施发表演讲，并介绍了面向智能体 AI 的机架级方案 AMD Helion。该方案允许客户按智能体工作负载调整 CPU 核心密度、性能与功耗，相关配置正与生态伙伴共同开发，计划于 2026 年 11 月推出。

苏姿丰：不同问题不必使用同样的算力

苏姿丰说了什么：

你不需要为每一个问题都配置相同的算力。你希望能够为合适的应用路由合适的模型与合适的算力。这是其中的关键一环，整体的开放环境同样如此。

AMD Helion 以机架级框架承接智能体 AI

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这意味着什么： AMD Helion 机架为智能体 AI 的下一步提供了框架。AMD Helion 让客户能够针对智能体工作负载定制 CPU 核心密度、性能与功耗，其中面向超大规模部署提供纯 CPU 配置，面向企业提供 CPU/GPU 集成配置。合作伙伴可以依据客户的工作负载、功耗要求和现有基础设施来定制这些配置。AMD Helion 的集成模型路由器还可将智能体的请求分发至前沿模型与开源模型。AMD Helion 的智能体机架配置正在与生态伙伴共同开发，计划于 2026 年 11 月推出。（更多内容见 “Introducing AMD Helion, Agentic AI Compute at Rack Scale.”）

为什么重要：单次请求牵动整个计算系统

智能体 AI 对整个计算系统提出了新的要求。一次请求就可能调用业务应用、查询数据库、运行代码并协调复杂的工作流。执行并支撑这些工作的处理器，必须与模型推理同步扩展。借助 AMD Helion，合作伙伴可以将会话优化算力、开放软件与灵活的机架设计结合起来，按具体需求进行构建。这让客户能够为每种工作负载匹配计算资源，管理功耗与成本，并在既有基础设施投资的基础上继续建设。

后续：架构将贡献给 OCP

AMD 计划将 AMD Helion 架构贡献给 OCP。