国产GPU厂商的融资节奏，正在与「量产窗口」赛跑。10月8日，壁仞科技在港交所发布公告，拟再度配售新股，为新一代AI芯片的量产备足弹药。
公告显示，壁仞科技拟按每股31.08港元的价格，向不少于六名承配人配售1.3亿股新H股。假设悉数配售，所得款项总额约40.404亿港元、净额约40.197亿港元，折合约5.15亿美元。配售价较10月7日收盘价34.44港元折让约9.76%。中金公司与瑞银担任本次配售代理。
融资节奏： 这是壁仞科技自2026年1月2日港交所上市以来启动的第三轮股权融资——IPO首发募资约64亿港元，7月通过配售新H股筹资约71亿港元，本次再募约40亿港元。值得注意的是，公司在7月配售时曾承诺90天内不再发售股份，本次时隔三个月再度启动配售，也从侧面印证了此前外媒关于「壁仞有意再融资」的报道。
资金用途： 公司披露，约七成净额将投向新一代产品的战略供应链采购，其余用于一般营运资金。在先进制程与关键供应链存在外部约束的背景下，国产GPU厂商选择在窗口期内提前锁料、储备产能，是应对不确定性的常见打法。
市场反应： 配售折让带来的摊薄预期，令股价短期承压。10月8日壁仞科技收报约30.36港元，跌幅约11.85%，市值一度跌破900亿港元。市场在意的并非这40亿港元本身，而是「时隔三个月再融资」所传递出的资金需求信号，以及折让约9.76%背后对现有股东的稀释。
观察点： 对国产算力赛道，壁仞这轮配售更像是「量产前夜的补血」，而非纯财务操作。真正决定其后续走势的，仍是新一代芯片的流片进度、良率与客户导入节奏。事实以港交所公告与公司披露为准。