WAIC 2026于7月17日至20日在上海世博、张江、西岸三地四馆举行,主题「智能伙伴 共创未来」。展览超10万平方米,1100余家企业参展,超300款产品全球首发。东方算芯DF1000、华为Atlas 950、昆仑万维四模型是主要看点。
上海把全年密度最高的四天AI展会排在7月17日到20日。场地不在一个馆,而在世博、张江、西岸三地四馆。
2026世界人工智能大会主题是「智能伙伴 共创未来」。展览总面积首次突破10万平方米,1100余家全球企业参展,3000余项展品,超300款AI新产品全球首发。计划举办140余场主题论坛,集聚1400余位中外嘉宾,其中包括9位图灵奖与诺贝尔奖得主。面积、企业和首发数量,回答的是产业有没有把样机带到现场,而不是哪一家模型分数更高。
大会首次自主举办顶级学术会议WAIC Academic,收到来自10多个国家的284篇投稿,录用率约20%。图灵奖得主姚期智担任学术主席,强化学习之父理查德·萨顿任联席主席。学术会和展台分开:一个看论文能不能过审,一个看机器能不能亮相。
四个看点:
- 新算力芯片:天数智芯年度旗舰及天垓、智铠、彤央全场景矩阵亮相;沐曦展示AI4S专用GPU;摩尔线程呈现「模型训练」「词元生产」「智能体生产」三大AI工厂。东方算芯首颗大算力芯片DF1000,是国内首颗采用DRAM-LOGIC晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,14纳米节点下520TFLOPS@BF16、访存带宽6.4TB/s,已完成流片验证,并实现128卡集群全功能稳定运行
- 超节点:华为Atlas 950 SuperPoD单柜64卡、最大8192卡互联、系统级算力8EFLOPS FP8;中科曙光带来scaleX十万卡超智融合集群;中兴通讯联合曦智、壁仞、沐曦、燧原、天数智芯的国产Matrix超节点,基于OEX加dOCS架构亮相
- 端侧与应用:努比亚豆包与阶跃星辰展示系统级Agent引擎;面壁智能新一代端侧模型仅需6GB内存即可运行;人形机器人进厂、AI眼镜、机器狗协同、城市治理集中呈现
- 大模型:昆仑万维全球首发覆盖世界模型、视频生成、音乐创作、具身智能的四款模型;MiniMax亮相M3;商汤发布「日日新SenseNova-U1 Pro」;曦智科技举办大会史上首场光技术专场;昇腾展示CANN开源进展
3D垂直封装,白话就是把存储和逻辑叠在一起键合,而不是平铺在同一层。超节点则是把很多芯片连成一台逻辑机器。DF1000的128卡稳定运行,和华为的8192卡、曙光的十万卡,不是同一量级,也不能互相代替。
300款产品同台,信号是从概念页走到可看的机器。首发不等于已批量交付。下一观察点是会期内哪些芯片和机器人能给出现场演示,哪些仍停留在参数表。