先进制程可以把厂建到美国，良率不会跟着搬迁自动达标。
台积电是全球主要的晶圆代工厂，最先进的逻辑芯片大量在它的产线上制造。半导体供应链消息称，其位于美国亚利桑那州的2纳米晶圆厂，在试产阶段遭遇严重挫折，良率远低于台湾本土产线的同期水平。良率是做出的芯片里有多少能用。试产良率低，意味着同一条工艺在新厂还没有复制成功，不是需求消失。
受此影响，部分核心大客户已把高端系统级芯片的首批流片订单转回台湾新竹总部的工厂，以保证终端产品按原定节奏发布。流片是把设计交给工厂做出第一批硅片。订单回流说明客户在用脚选择「先保发布」，而不是在亚利桑那等待良率爬坡。原文没有点名这些客户，也没有给出两边良率的具体百分比，不能把「远低于」写成一个数字。
与此同时，台积电计划在中国台湾嘉义科学园区再建两座先进封装厂，使园区里的先进封装厂达到4座。4座工厂预计每年创造超过93.5亿美元产值。先进封装是把芯片以更密的方式封在一起，AI加速器尤其吃这一段。一边是美国前道晶圆试产遇挫，一边是台湾封装产能继续加码，两件事不矛盾：晶圆做不稳，后面的封装扩产仍按台湾的节奏在走。
「台湾本土加亚利桑那」的双线战略，因此在2纳米这个节点被考了一道题。政治和客户都希望先进产能有美国副本；工程现实是，副本的良率还没对齐原厂。制程经验、设备和人员的组合，目前仍更完整地留在台湾。客户把首批流片转回新竹，是在发布窗口和供应链多元化之间做了短期选择。
对依赖2纳米节点的芯片设计公司，这意味着美国厂还不能被写进「首发必须在当地流片」的计划。对台积电，嘉义的封装产值给出了另一条仍在扩张的曲线，不能用来掩盖亚利桑那的试产问题，也不能被试产问题否定。下一观察点是亚利桑那良率有没有追平本土的时间表，以及回流的订单在爬坡之后会不会再分回去。
封装扩产也不能用来对冲晶圆良率。嘉义四座厂的产值超过93.5亿美元，说明先进封装仍是一条独立的增长线，尤其服务需要把多颗芯片封在一起的加速器。前道如果在美国厂做不稳，设计公司仍会把首批硅片留在新竹，封装再忙也补不回那一批流片窗口。