需求420万颗，产能260万颗，缺口是40%。7月11日，国产高端AI芯片谁能拿到晶圆，被写成一张已经大致固定的分配表。
通道是中芯国际的N+2产线，等效7纳米，也是国内目前能规模化量产高端AI芯片的一条线。全年极限产能260万颗。需求来自大模型、智算中心和政企算力，合计420万颗。中间差的不是订单意愿，是晶圆不够。
分配是：华为昇腾43%，寒武纪11%，剩下46%由海光、阿里平头哥、百度昆仑芯、壁仞、摩尔线程等15家分。43%并不只因为华为订单大。海思参与了N+2工艺的全流程验证，过去三年贡献了60%以上的良率爬坡数据，角色接近晶圆厂的联合工艺伙伴，并提前锁定5年长约。2026年昇腾全年可交付约112万颗，国内云端AI加速卡份额突破45%。良率爬坡，白话就是新工艺从做不好，慢慢做到能稳定出货。
寒武纪在第二梯队。2026年一季度营收同比增长160%，并实现全年稳定盈利。短板也写明了：没有晶圆工艺的研发能力，也没有自研的底层软件栈，互联网大厂的大额增量采购有限。盈利和产能配额是两件事，赚钱不等于能加到43%那一档。
剩下的46%分成三类。互联网自研芯片优先供给自己集团。海光、天数智芯等上市公司走兼容主流生态。摩尔线程、沐曦、地平线更多在游戏渲染、自动驾驶等场景，不少使用14纳米及以下工艺，并不都挤在N+2上。
原文把短期不均看成制程受限的阶段问题。中芯N+2到2027年月产能有望升至12万片，华虹的先进工艺逐步量产。结构被概括成“头部扛大旗，细分补空白”。12万片是产能规划，不是2026年就能用上的额度。
5年长约加上过去三年60%以上的良率数据，说明43%不是临时竞价的结果。寒武纪一季度营收同比增长160%，并且全年稳定盈利，但缺少工艺研发和自研底层软件栈，互联网大厂的大额增量仍然有限。15家里有一部分使用14纳米及以下工艺，并不都在争抢N+2这260万颗。40%的缺口，主要压在必须走这条先进产线的云端加速卡上。2026年昇腾可交付约112万颗，对应的是国内云端AI加速卡份额突破45%。
112万颗和45%的份额，足够说明华为在云端加速卡上的位置，不够说明15家里每一家下半年的出货。下一步看华虹量产之后，46%那一档会不会松动。