Nvidia×联发科｜约35亿美元可转债押注，NVLink Fusion承接定制XPU

云厂商与模型实验室自研加速芯片的浪潮，正在倒逼GPU巨头从「只卖自家GPU」转向「卖可插拔的机架级互联标准」。8月31日，Nvidia与联发科（MediaTek）宣布深化长期合作，Nvidia向联发科发行的可转债投资约35亿美元，联发科则采用Nvidia NVLink Fusion平台，为超大规模云、云服务商与前沿模型开发者提供预验证路径，把定制XPU接入NVLink连接的机架级AI工厂。

Nvidia是全球AI加速芯片与系统方案主要供应商，近年反复强调自己是「AI基础设施公司」，而不只是GPU卖家。联发科则是全球主要 fabless 半导体公司，在智能手机、物联网、汽车SoC与 slowly 增长的数据中心定制ASIC业务上均有布局——公开材料称联发科期望2026年数据中心ASIC业务产生约20亿美元量级收入，并希望进一步扩大份额。

合作三大方向：

1. AI基础设施：联发科采用NVLink Fusion，使客户开发定制AI加速器时能接入Nvidia rack-scale系统与AI factory；包括NVLink Fusion chiplet、NVLink-C2C、NVHBM等预验证组件
2. 本地AI计算：继续合作多代RTX Spark、DGX Spark PC芯片，以及GB10 Grace Blackwell Superchip驱动的DGX Spark等边缘AI系统
3. 汽车：继续开发AI驱动的软件定义车辆平台，MediaTek Dimensity Auto与Nvidia DRIVE AGX、RTX图形等协同

Nvidia高管在媒体沟通中把逻辑概括为：亚马逊、谷歌、微软、OpenAI、Anthropic等几乎都在以某种形式部署Nvidia平台；MediaTek若能为客户提供基于NVLink Fusion的定制XPU扩展，客户可以在同一套机架级基础设施上混部自研芯片与Nvidia GPU，降低开发复杂度并加速上市。这与此前Nvidia与AWS宣布追加约200万GPU部署、并集成NVLink Fusion的叙事同向——巨头在用「互联标准 + 生态投资」回应自研芯片浪潮。

所谓NVLink Fusion，白话是给非Nvidia定制芯片也准备好高速互联「插头与机柜图纸」，降低自研芯片落地机房的工程税；所谓可转债投资，白话是用资本绑定生态伙伴，转股条件与稀释影响以双方披露为准；所谓XPU，白话是涵盖GPU、ASIC、FPGA等加速单元的泛称，在此语境下多指云厂商与AI lab自研AI芯片。

产业影响上，对自研芯片玩家，这是「差异化计算 + Nvidia机架生态」的折中路线；对联发科，则是数据中心定制ASIC叙事的一次技术与资本双重背书；对Nvidia，即便让出部分「只有我能卖GPU」的绝对性，仍可能锁定机柜级标准与软件栈。边界：合作成功与否取决于客户导入、良率与量产节奏，新闻稿含前瞻性表述。下一观察点是首批基于NVLink Fusion的公开客户项目节点，以及联发科数据中心ASIC收入指引是否上修。