小米｜玄戒O3/O100/D100三芯片亮相：3nm手机SoC与AI/智驾算力路线图

手机公司做芯片，第三次回答的不再是「能不能造」，而是「人车家算力能不能自己闭环」——小米用三颗玄戒芯片把答案写进同一张路线图。对消费者与开发者而言，真正的验收项也在换：从跑分海报，转向「不带网能不能跑端侧大模型」。

小米集团是消费电子与智能汽车公司，近年加码自研芯片与端侧大模型MiMo。8月24日至25日，公司在玄戒芯片技术发布会上发布新一代三颗自研芯片：玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，覆盖手机旗舰、端侧大模型加速与智能驾驶。雷军对外宣布，三颗芯片均已完成回片验证；O3进入量产，O100与D100完成开发，计划2027年正式商用。公开材料显示，O3为3纳米旗舰手机SoC，将首发于预计9月上市的Xiaomi 18 Fold与Xiaomi Pad 9 Pro Max；O100为面向大模型的AI加速芯片；D100为3纳米级智能驾驶高性能AI芯片。小米称，累计芯片研发投入已超210亿元人民币，团队规模近3000人。

玄戒O3可核对规格：

1. 工艺与规模：3nm，面积约133mm²，晶体管约240亿颗，较上一代约增26%。
2. 性能：安兔兔跑分约522万，号称首款突破500万大关的旗舰SoC；十核全大核CPU最高约4.35GHz，Geekbench多核超15000；GPU 16核G2-Ultra NX，图形性能约升85%、功耗约降64%。
3. AI：行业首款支持LPDDR6的移动平台；NPU张量算力约200 TOPS，针对端侧MiMo大模型优化，端侧AI性能约升45%。
4. 安全：自研RISC-V安全核，获国密认证与CCRC EAL5+等级。

玄戒O100与D100要点：

1. O100：6nm、3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽约1.22TB/s；与O3协同，本地运行MiMo 3B时推理约330 tokens/s。
2. D100：面向智驾的高性能AI芯片，与O系列共同覆盖「人、车、家」端侧算力。
3. 路线：O3今年量产，O100/D100明年商用；与MiMo模型家族形成软硬一体叙事。

所谓端侧AI加速，白话是把大模型推理尽量留在手机或专用加速模组上完成，少回云，降延迟也降隐私外泄面；所谓3D晶圆级堆叠，白话是把存储与计算层纵向叠在一起，用更高带宽喂饱矩阵运算。小米把玄戒从「有一颗能用的SoC」推进到三角布局：O3保证交互入口，O100扛长上下文推理，D100绑车端感知决策——这是把算力通胀往终端分摊的样本。

产业观察上，若LPDDR6与端侧约330 tokens/s能在真机稳定量产，部分轻量Agent可不下云，开发者生态也会跟着要端侧API与功耗预算。可以把它想成：过去手机芯片比跑分，现在要比「不带网能不能跑MiMo」。对汽车与IoT线，D100是否按时上车、是否与座舱算力共享，将决定「人车家」叙事是路线图还是交付表。

需要把边界读清楚。跑分与实验室推理速度不等于全场景续航与发热表现；D100上车时间表与车型绑定尚未逐一披露。下一观察点是18 Fold量产良率、端侧API开放程度，以及O100在原型机之外的量产形态。