AMD把挑战英伟达的三件套一次摆上台：芯片、整机柜、推理CPU。
7月23日，AMD在旧金山举行Advancing AI 2026，发布新一代加速芯片Instinct MI455X、机架级AI系统Helios，以及专为AI推理优化的CPU Venice。
MI455X： 台积电3nm，约1500亿晶体管，432GB HBM4，内存带宽8TB/s；较上一代MI355X，FP8算力提升约2.5倍至2.5 PFLOPS，FP4达5 PFLOPS，能效比提升约40%。支持自研Ultra Ethernet，单卡互联带宽1.6 Tb/s，可扩展至1024卡超节点。已获Anthropic、微软、Meta、OpenAI等订单，预计2027年上半年大规模交付。
Helios： 首个机架级AI系统，72颗MI455X + 36颗Venice紧耦合，总算力约180 PFLOPS FP8；正交无背板，互联成本降约80%，单机柜功耗约100kW、液冷。AMD宣布与微软深度合作，Helios将作为Azure核心AI算力选项。
Venice： Zen 6架构、256核，最高支持6TB DDR5，IPC较上代提升约25%，针对Transformer推理强化缓存与指令集。CEO苏姿丰称，目标是在CPU侧重新具备与英伟达Vera、Intel Diamond Rapids竞争的能力。
叠加此前对Anthropic的股权绑定与微软合作，AI芯片市场“双雄”叙事继续升温——竞争更烈，往往意味着更快迭代与更多元供给。