AMD把挑战英伟达的三件套一次摆上台：加速芯片、整机柜，以及专门为推理优化的中央处理器。
AMD是美国芯片公司，在人工智能加速卡上长期被放在英伟达对面比较。7月23日，它在旧金山举行Advancing AI 2026，发布Instinct MI455X、机架级系统Helios，以及CPU Venice。三件产品对应三种买法：只买卡、买整柜、或者在中央处理器一侧补推理。
MI455X： 采用台积电3纳米工艺，约1500亿晶体管，配备432GB HBM4，内存带宽8TB/s。HBM是贴在加速卡上的高带宽内存，决定模型权重能不能被快速喂进计算单元。相对上一代MI355X，FP8算力提升约2.5倍，到2.5 PFLOPS；FP4达到5 PFLOPS；能效比提升约40%。它支持AMD自研的Ultra Ethernet，单卡互联带宽1.6 Tb/s，可扩展到1024卡超节点。订单名单包括Anthropic、微软、Meta和OpenAI，大规模交付预计在2027年上半年。
Helios： 被称作AMD第一个机架级人工智能系统。一柜放进72颗MI455X和36颗Venice，总算力约180 PFLOPS FP8。设计采用正交无背板，互联成本约降80%，单机柜功耗约100千瓦，用液冷。AMD宣布与微软深度合作，Helios将成为Azure上的核心人工智能算力选项。机架级的意思是：客户买的不是一张卡的峰值，而是一整柜已经调好的通信、供电和散热。
Venice： 基于Zen 6架构，256核，最高支持6TB DDR5。IPC较上一代提升约25%。IPC是每个时钟周期能完成的指令数，用来衡量处理器架构本身有没有变快。它针对Transformer推理加强了缓存和指令集。Transformer是当前大模型最常用的网络结构。首席执行官苏姿丰说，目标是在中央处理器一侧，重新具备与英伟达Vera、英特尔Diamond Rapids竞争的能力。
此前AMD还与Anthropic有股权层面的绑定，并深化微软合作。人工智能芯片市场因此更常被说成「双雄」叙事。竞争变烈，通常意味着迭代更快，也意味着云厂商多了一个可谈价的供给来源。要核对的是2027年上半年的交付，而不是发布会当天的峰值表格。