算力焦虑的尽头，不一定是更多的电，也可能是换一条物理路径。
本届WAIC亮相的玻璃基光计算芯片，是全球首创以玻璃作为芯片衬底的光计算方案，同时追求超高算力与极致低能耗。单块玻璃体的算力相当于一个小型算力中心，既能压低算力中心用电成本，也可适配太空星载AI实时运算，瞄准传统芯片在算力、能耗、成本上的三重瓶颈。
光计算用光子而非电子处理信息，理论上并行能力更强、传输损耗更低；玻璃衬底相比硅基，在光学特性、热稳定性和成本上另有优势。这一路线出现的背景，是全球AI算力需求指数级增长、数据中心能耗压力持续升高——高端内存短缺、电费上涨、数据中心扩容计划激进，已让“堆卡换能力”模式显出裂缝。
若玻璃基光计算实现规模化量产，有望从底层架构缓解算力扩张与能耗约束的矛盾。太空场景同样关键：卫星与航天器上，传统芯片面临辐射、功耗和极端温度限制，光计算天然抗辐射、低功耗的特性，使其成为星载实时运算的有力候选。
芯片竞赛不只是制程竞赛，也可能是介质与计算范式的竞赛。