英伟达黄仁勋携高管亲自下场护盘路演，Rubin Ultra明年如期出货、玻璃基板封装定调下一代

利空传言不断，英伟达干脆把CEO、CFO和IR一起推到台前。

面对市场层出不穷的利空传言，英伟达CEO黄仁勋携CFO Colette Kress及IR负责人Toshiya Hari出席摩根士丹利加州闭门路演（NDR），向机构投资者直接回应。摩根士丹利分析师Joseph Moore会后表示，英伟达管理层强调即便季度营收已逼近1000亿美元，公司仍有望实现加速增长，并重申其为半导体板块首选，维持"增持"评级、目标价288美元。

增长三段论：

1. AI实验室份额增长：某最突出的前沿模型此前主要基于ASIC开发、英伟达参与度极小，当前这一比例已升至接近50%。
2. 传统超大规模云厂商增长，占总收入一半。
3. 新型AI云服务商、企业客户与主权AI客户增长，占数据中心收入一半。

针对自研ASIC是否抢份额的担忧，英伟达表示超大规模云厂商会寻求定制硅片替代方案，但英伟达方案在许多场景下仍具备更低单Token成本。

Rubin Ultra与封装： 关于Rubin Ultra延期至2028年的传闻，英伟达明确否认，称将于明年如期出货，部分设计将变化，原Kyber机架将被"更好的解决方案"取代，800伏供电和机架间光互连仍按计划推进。同期，英伟达向核心供应链释放信号：下一代面向AI推理与端侧的超级计算芯片将全面采用玻璃基板先进封装，以解决传统有机基板在超高密度互联下的翘曲与散热问题，预计首批产能由台积电与英特尔代工支持。

护盘的核心，不只是股价话术，而是把出货节奏和封装路线同时钉死。