420万颗的需求，260万颗的产能——国产高端AI芯片的缺口，高达40%。
7月11日，国内高端AI芯片赛道围绕晶圆产能的分配格局全面浮出水面。中芯国际N+2（等效7nm）产线是国内唯一可规模化量产高端AI芯片的通道，全年极限产能260万颗，国内大模型、智算中心、政企算力市场总需求却高达420万颗。
分配已基本固化：华为昇腾独占43%，寒武纪稳定拿下11%，剩余46%由海光、阿里平头哥、百度昆仑芯、壁仞、摩尔线程等15家厂商瓜分。
华为43%并非单纯订单量大。海思深度参与中芯N+2工艺全流程验证，过去三年贡献60%以上良率爬坡数据，相当于晶圆厂"联合工艺研发伙伴"，提前锁定5年长约。2026年昇腾全年可交付约112万颗，国内云端AI加速卡市占率突破45%。
寒武纪稳居第二梯队，2026年一季度营收同比增长160%，实现全年稳定盈利；短板在于无晶圆工艺研发能力和自研底层软件栈，互联网大厂大额采购增量有限。
剩余46%产能由三类玩家争夺：互联网自研芯片优先供给集团内部；海光、天数智芯等上市厂商兼容主流生态；摩尔线程、沐曦、地平线等聚焦游戏渲染、自动驾驶等细分场景，多使用14nm及以下工艺。
短期不均等是制程受限带来的阶段性问题。中芯N+2产线2027年月产能将提升至12万片，华虹先进工艺逐步量产，"头部扛大旗+细分补空白"的国产算力产业链正在成形。