算力柜的功耗上限，正在被液冷重新定义。
7月9日，OCP开放计算中国峰会上，字节跳动正式发布兆瓦级算力系统AI Rack 3.0。这是国内互联网大厂首次公开确认搭载800V HVDC高压直流供电的整机柜产品，配套100%全液冷散热，打破传统风冷的功耗与散热瓶颈。
硬件层面，AI Rack 3.0采用双柜组合设计，单柜功率500kW，整套集群总功率突破1MW，最高可搭载576颗XPU算力芯片，算力密度和集群带宽较上代翻倍。散热层面，机柜内置54V液冷Busbar、进出液分集水歧管，搭配36台1U/18台2U液冷XPU节点与16台高速交换机，全面适配3000W以上超高功耗多Chip XPU芯片。
液冷产业正从"可选项"变成"必选项"。6月21日英伟达宣布Vera Rubin平台采用100%全液冷、计划2026年秋季量产；TrendForce数据显示AI数据中心液冷渗透率从2024年15%升至2025年54%。政策也在收紧：7月9日国务院印发"十五五"碳达峰行动方案，推动算力设施节能降碳；北京对PUE超1.35的数据中心征收差别电价，上海、天津对新建大型数据中心PUE提出更严要求。
资本市场已有反应。7月9日冰轮环境、大元泵业涨停，同飞股份、飞荣达、依米康涨超5%；10只液冷概念股年内获融资资金净买入超1亿元。
AI Rack 3.0意味着字节在算力底座上从"采购者"升级为"定义者"——800V HVDC+全液冷+自研XPU三件套，形成对标英伟达Vera Rubin的差异化路径，也是WAIC 2026期间观察国产算力栈成熟度的关键样本。