万卡机房里，光模块已经是耗电大户。光互连功耗可以占到整机三成以上。7月9日，国产阵营把近封装光学写成了一份可以共同生产的协议。
当天在北京的超节点与GW级AIDC算力技术论坛上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子标准化研究院等二十余家企业，发起OPEN-NPO项目，发布国内首个NPO光互连MSA多源协议。NPO就是近封装光学。MSA是多源协议，白话是：不同厂家按同一套接口尺寸、电气协议和测试标准做，买的人不用被一家锁死。
核心做法是把光芯片贴近GPU封装，而不是像传统光模块那样挂在机箱外面的网口上。电信号走的距离缩短之后，相对可插拔方案，功耗可降30%至45%，延迟减半，集成密度提高。对正从千卡走向万卡、十万卡的集群，这是未来2至3年更现实的升级，而不是实验室样品。
协议直接打的是“各做各的、插不进同一台机器”。华为、中际旭创、新易盛、光迅科技等，接口和测试将参照同一份NPO-MSA。量产因此有了共同图纸。
标准由谁写，过去和现在不一样。1.6T、3.2T高速光模块的MSA，大多由微软、谷歌、英伟达、博通、思科主导。这次是国内产业链自己定义下一代算力光互连的接口规则。
可插拔模块挂在机箱外，电信号要先跑一段再变成光。NPO把光芯片贴到GPU封装旁边，这段距离缩短，功耗和延迟才一起降。30%至45%、延迟减半，是相对可插拔方案，不是相对CPO。发起名单里除了华为，还有中国移动研究院、京东云、百度和中国电子标准化研究院。使用方和标准机构在场，接口才有机会从实验室样品变成可以互换的采购规格。
技术路线也被摆明。CPO是共封装光学，集成度更高，但要改芯片、研发成本大，原文判断3至4年内难大规模商用。NPO夹在可插拔模块和CPO之间，是中期能落地的一档。CPO是远期，NPO是这2至3年的主线。
资本市场把中际旭创、新易盛、光迅科技、源杰科技、仕佳光子、沪电股份、深南电路、中天科技、神州数码、拓维信息列为直接相关标的。协议发布不等于这些公司已经按新标准出货。下一步看的是样品何时变成可互换的量产接口。