AI算力集群越做越大，光模块却越来越成为"耗电大户"——在万卡级智算中心里，光互连的功耗已占到整机三成以上。怎么让光信号传得更快、更省电，成了产业链绕不开的问题。
7月9日，北京一场超节点与GW级AIDC算力技术论坛上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子标准化研究院等二十余家上下游企业，正式发起OPEN-NPO项目，发布国内首个近封装光学NPO光互连MSA多源协议。简单说，就是国产AI光互连终于有了统一的技术"接口规范"。
所谓NPO（近封装光学），核心思路是把光芯片直接贴近GPU封装，不再像传统光模块那样挂在机箱外部网口。光芯片紧贴GPU基板，电信号传输距离大幅缩短。对比传统可插拔方案，NPO在功耗上可降30%-45%，信号延迟减半，硬件集成密度也明显提升。对正在从千卡向万卡、十万卡集群升级的超算来说，这是未来2-3年最现实的硬件升级路线。
这次落地的NPO-MSA协议，直接瞄准产业链"各做各的、互不兼容"的痛点。华为、中际旭创、新易盛、光迅科技等厂商的接口尺寸、电气协议、测试标准将统一参照，NPO技术有望更快从实验室样品走向规模化量产。
更深一层看，以往1.6T、3.2T高速光模块的MSA标准，大多由微软、谷歌、英伟达、博通、思科等海外企业主导。这一次，国内首次自主主导下一代算力光互连标准，万卡级超算集群的硬件接口规则，开始由国内产业链自己定义。
技术路线上也基本定了调：CPO（共封装光学）集成度更高，但研发成本大、芯片改动深，3-4年内难大规模商用；NPO夹在传统光模块和CPO之间，是未来2-3年能落地的过渡方案。CPO是远期目标，NPO是中期主线——这次标准发布，等于把产业方向写进了共识。
资本市场反应也直接：中际旭创、新易盛、光迅科技、源杰科技、仕佳光子、沪电股份、深南电路、中天科技、神州数码、拓维信息等产业链标的，均被视为直接受益方。